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在2024台北电脑展即将开幕前夕，5月30日晚，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋宴请了众多台系供应链厂商高管。包括华硕董事长施崇棠、和硕董事长童子贤、鸿海董事长刘扬伟、纬创总经理林建勋、纬颖董事长洪丽宁、广达董事长林百里、云达（广达旗下服务器代工厂）总经理杨麒令、英业达董事长叶力诚、英业达总经理蔡枝安、台达电董事长郑平、宜鼎董事长简川胜、广运董事长谢清福及CEO谢明凯、中华电信董事长郭水义等，几乎囊括了整个台系服务器代工产业及台系PC代工厂。
作为当天夜宴的主人，黄仁勋于晚间6点30分左右就在餐厅门口现身，现场涌现大批粉丝围绕，兴奋拿出他写的书找他签名，他也一展亲切作风、逐一响应。而面对媒体询问今晚是否会再去逛夜市的问题，黄仁勋笑着表示，“这是一个很好的餐厅，每个人都要来，我有很多朋友在里面。但我今天没有要去逛夜市，不要跟着我！”
至于对于往后跟台链大厂的合作关系，将如何发展，黄仁勋强调，自己看好中国台湾供应链的前景，未来自己会持续在中国台湾投资。
据《经济日报》报道，黄仁勋此次设宴的饭店名为“砖窑古早味怀旧餐厅”是当地知名怀旧中式餐厅，共摆7桌的酒席来宴请好友，而此次他也将自己爱吃的菜，通通都点一遍。
包括：“豆酥鳕鱼620元、虾仁炒蛋320元、老皮嫩肉280元、芋头米粉汤880元、筍丝控肉360元、蚵仔酥300元、豆酥圆白菜新台币300元、麻辣臭豆腐260元、白斩鸡580元、蛤蜊丝瓜280元”等，并且每桌都摆有玉泉绍兴酒一瓶200元、以及各式饮料，以及每桌10碗米饭共150元，小计每桌约4230元，再加上服务费10%，每桌约4,653元。以上价格均为新台币，即每桌约合人民币1,040元，7桌总共约合人民币7276.5元。不过店家未公开包场费用，因此是否需另计就不得而知。
值得一提的，就在前一天的5月29日晚间，黄仁勋参加了由广达董事长林百里作东的晚宴，在台北私厨餐厅“邹记食铺”与台积电创办人张忠谋、联发科董事长蔡明介等大佬把酒言欢。不过由于该聚会没有对外公开，因此多数民众、粉丝只能隔着玻璃朝里面的科技大咖挥手，但生性体贴的黄仁勋，还是不时走出店门、大方与前来的粉丝进行合影。
△黄仁勋（中）与夫人Lori Huang（右）、台积电创办人张忠谋（左）
服务器代工市场，台系厂商占据90%份额
近年来随着生成式AI爆发，全球AI服务器市场持续高速增长。根据研究机构IDC的数据也显示，随着生成式人工智能的爆发，2022 年至 2023 年间，AI服务器的收入将实现近 5 倍的惊人飞跃，即2023年全球AI服务器市场规模将会达到500亿美元左右。2024 年仍将实现 20% 左右的健康稳定增长，并在 2027 年增长幅度放缓至 15%。基于这样的预测模型，到2027年AI服务器的销售额将会超越传统服务器的销售额。
得益于AI服务器市场对于英伟达高性能AI GPU需求暴增，再加上英伟达在云端AI GPU市场份额高达90%的统治地位，英伟达的业绩也是一路暴涨。
根据财报显示，英伟达2024财年（截至2024年1月28日），英伟达营收同比增长 126%，达到 609 亿美元。GAAP 摊薄后每股收益为 11.93 美元，同比暴涨586%。Non-GAAP 摊薄每股收益为 12.96 美元，同比暴涨288%。英伟达2025财年第一财季（截至2024年4月28）营收为 260 亿美元，较上一季度增长 18%，较去年同期暴涨 262%。Non-GAA净利润为152.38亿美元，同比暴涨462%，环比增长19%。目前英伟达的股价也已经突破了1100美元，市值超过2.7万亿美元。
总体来看，台系厂商占据了全球超过90%的市场份额。
链接：台湾省电子产业为啥这么强？
电子之中，半导体是科技含量更高的一环。
目前，台湾省半导体产业名列世界前列，占据全球产业链中重要一环，而其中最强的板块无疑就是芯片代工。从1996年的IC封装制造，到1987年介入专业代工制造，这一领域中全球前十的企业台湾就占据四席，分别为台积电、联电、力晶和世界先进。
一、从代工到全产业链
代工实力名列前茅，其他板块业务如上游的 IC 设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试以及设备等实力依旧强劲，全领域覆盖多方面布局，以台积电为首的大企带动了整个电子工业的兴盛，是半导体产业成为台湾地区的“稻米产业”。根据集邦科技（TrendForce）发布的研究报告，2021年台湾半导体出口占比接近40％，半导体产值市占率高达26%，排名全球第二；IC设计及封测产业分别占全球的27%和20%，分别位列全球第二和第一，而晶圆代工更是以高达64%的市占率稳居全球龙头地位。
台积电开创代工（Foundry）模式
张忠谋刚创立台积电时，几乎无人看好，如今却成为全球最大的晶圆代工厂。台积电开创了代工模式先河，打破当时半导体企业从设计、生产到封装等一条龙的垂直整合制造（IDM）模式。代工模式一方面使台积电减少了进入半导体行业的前期资金投入，专注于代工制造，高效的生产。另一方面让芯片设计厂商不用再建设自己的生产线，专注于芯片创新，降低产品研发失败的风险，得益于此，台积电成为众多企业的优先选择。可以说，台积电将晶圆代工做成了一个“行业”。
半导体产业链越往上游技术难度越大。90年代后期系统单芯片SoC的兴起迫使产业分工愈细、合作更紧密。经过数十年的发展，台湾地区的半导体产业已经形成上下游全产业链布局。如在芯片设计领域包括联发科、联咏等；在芯片制造和代工领域有领军企业台积电、联电等；下游封装测试领域有全球最大封装测试企业日月光。
中国台湾半导体产业起步期并不具备先进的技术，传统的IDM模式既需要大量的资金投入又需要先进技术支持，且要与发达国家的巨头企业相竞争。选择集中有限的资源投入到单一的产业领域进行逐个突破，从特定的垂直细分领域闯出一片天地，比较符合当时的发展现状。
二、中国台湾半导体产业为何能高速起飞？
“20年前，中国台湾的半导体产业就像一张白纸，没有技术、没有经验、没有市场。”在台企联华电子副总经理、联电台湾董事长孙永仁看来，当时的台湾半导体产业处于发展初期，缺乏完整的产业链配套，许多企业都是单打独斗。
但在20年后的今天，中国台湾半导体产业已发展成为集研发设计、晶圆制造、封装测试、设备材料为一体的全产业链体系。
产业聚合+政策驱动
新竹科技产业园被称为“台湾的硅谷”，是台湾高科技产业的发源地。
上世纪70年代，中国台湾开始推动电子产业的发展，半导体产业也成为了政府重点扶持的产业之一。在政府的大力支持下，半导体产业得以快速发展。1976年，中国台湾效仿美国硅谷规划了半导体科学园区，依照美国高校与产业集群合作的模式，将园区设置在了与台湾名校相近的新竹。并在园区成立电子工业研究中心，购买引进美国技术申请专利，升级产业生产线。新竹园区落成后，中国台湾成为当时全球可以生产集成电路的少数地区之一。
组织专业人员到海外深造的同时，为园区引进海外技术人才，引入在美创业的台湾企业，以此支持台湾高科技企业的发展。这些技术人才给台湾IC产业带来了新的技术与经营模式，促使台湾企业组织模式转变为专业分工、垂直分离的全球化生产模式。垂直分工与产业群聚，形成了中国台湾与全球半导体产业结构区隔开来的地域特色。
“独木难成林”，通过园区的聚合效应，新竹逐步孕育中国台湾集成电路产业，再借由产业的发展，同步带动上、下游相关产业，产业上中下游体系几乎全部聚集在相邻的地理区域里，从某个别企业单纯的代工模式到产业链全环节分布，形成联合生产群。
90年代，中国台湾成为了全球最大的半导体代工基地。本世纪初，台湾半导体产业开始向自主研发和创新转型，逐渐成为了全球半导体产业的领导者之一。
中国台湾半导体产业的主要优势在于代工制造和自主研发两个方面。在代工制造方面，台湾拥有全球最完善的代工制造体系，可以为全球各大半导体公司提供高质量的代工服务。在自主研发方面，台湾半导体产业已经逐渐从代工制造向自主研发和创新转型，拥有了一批具有自主知识产权的半导体公司，如联发科、台积电等。
时至今日，台湾省半导体产业在全球地位无可撼动。